1.电子元器件存放常识有哪些
干燥通风
：电子产品 低湿存放 温湿度记录仪
摘 要：潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。
内 容：
一、湿度对电子元器件和整机的危害
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
(1) 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。
(2) 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
(3) 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
(4) 其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
(5) 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
2.电子元器件的储存方法及保管条件
场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
4.2.2 贮存条件和期限
(1)无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
(2)储存期限
①电子元器件的有效储存期为12个月；
②塑胶件的有效储存期为12个月；
③五金件的有效储存期6个月；
④包装材料的有效储存期为12个月；
⑤成品的有效储存期为12个月。
(3)特殊要求的物品
针对特殊要求的物料根据存储要求存放。
物料类别 存贮相对 温度 贮存相对
湿度 存贮高度、
容器 贮存期限
锡膏、胶水类 2-10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定
电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月
4.4 防护
4.4.1 电子仓防护要求
4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。
4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。
4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。
4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。
4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。
4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。
4.4.2 原材料防护要求
4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。
4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。
4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。
4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。
4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。
4.4.2.6 原材料防护见下表
防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门
元器件 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部
PCB板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部
五金件 库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤 物流部
塑胶件 库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤 物流部
包材 库房、栈板 防雨防潮 物流部
附件及配件
磁铁 库房、工位架、栈板、纸箱
纸箱、胶筐
防雨防潮
与其他五金件隔离 物流部
物流部
4.4.3 成品仓防护要求
4.4.3.1 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。
4.4.3.2 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。
4.4.3.3 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。
3.电子元器件的储存方法及保管条件
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命（floor life）。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。
· 1 级 – 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
· 2 级 – 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
· 2a 级 – 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
· 3 级 – 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
· 4 级 – 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
· 5 级 – 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
· 5a 级 – 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
· 6 级 – 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 （对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）
增重（weight-gain）分析（参阅J-STD-020）确定一个估计的车间寿命，而失重（weight-loss）分析确定需要用来去掉过多元件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。
IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 – 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度（220°C或235°C）、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
元件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的元件准备，而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复元件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生 （intermetallic growth）而降低引脚的可焊接性。不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。
4.做一名电子元器件采购员,需要具备哪些专业知识
2. 分析缺料信息是否合理，再将定单下给供应商，定单必须含有以下信息：材料型号，数量，单价，金额，计划到货日期。
3. 采购审核员根据具体情况进行定单审核
4. 定单传真给客户以后，采购员需要与客户确认采购信息，并要求签字回传。
二，稽催：
采购定单完毕以后，采购员根据采购定单上要求的供货日期，采用时间段向供货商反复确认到货日期直至材料到达我公司。
三，入库：
一）.实物入库：
收货员收材料之前需确认供应商的送货单是否具备以下信息：供应商名称，定单号，存货编码，数量；如定单上的信息与采购定单不符，征求采购员意见是否可以收下。
二）.单据入库：
采购员根据检验合格单，将检验单上的数据入到用友中，便于以后对帐。但也存在些问题，表现为：1.外加工的检验合格单没有入库；2.采购入库定单号和数量比较混乱。
四，退货：
采购填写退货单，进行定单退货。
五，对帐：
一），月结表：
每个月月初，各供应商将上月月结表送至我公司，采购员根据我公司收货员签字的送货单，我公司的入库单据和单价表核对月结表。
目前月结表中出现以下不足之处：无定单号，存货编码，退货数量，上月欠款余额，发生额至本期欠款余额等信息。
二），增值税发v票：
校对发v票上的以下信息：我公司的全称，帐号，税号，发v票上的材料名称，数量，金额。
在此发面我们也有欠缺表现为发v票金额大于定单金额，特指一张定单只有一种材料的情况
