出品 | 虎嗅科技组
作者 | 丸都山
编辑 | 陈伊凡
头图 | 视觉中国
北京时间3月28日晚，中芯国际（688981.SH）发布2022年财报，营收、净利均创下历史新高。其中营收实现495.16亿元，同比增长39%；归母净利润121.33亿元，同比增长13%；扣非净利润97.64亿元，同比增长83.4%。
2022年，全球晶圆代工业经历了一次全面的“两级反转”。年初，终端市场需求萎靡让原本紧张的供需关系得到结构性缓解，在进入下半年后，各厂商着手于去库存的工作，导致晶圆代工行业整体增速开始放缓。
但在此背景下，中芯国际仍然取得了高于行业平均水平的增速。就目前已发布2022年财报数据的主要厂商来看，中芯国际的营收增长幅度仅低于台积电，高于联电（30.8%）、格芯（23%）、力积电（16%）等其他业内公司。
作为国内半导体产业的龙头企业，中芯国际的这份财报无疑给“国产替代”工作注入一针强心剂。不过，展望2023年的全球半导体产业，外部环境所带来的压力对于中芯国际来说依然严峻。
行业转向，如何逆势增长？
去年下半年，全球芯片行业迅速降温，但得益于近年来国内晶圆代工产能的扩张，以及业内头部公司在定价策略上的坚持，中芯国际在经营上出现了“量价齐升”的态势。
财报显示，2022年全年，中芯国际销售晶圆数量约当8英寸晶圆增至709.8万片，较去年的674.7万片同比增长5.2%。拆分到各个季度来看，中芯国际付运约当8英寸晶圆数量为184.02万片、188.65万片、179.77万片和157.41万片。期间产能利用率分别为100.4%(相较于设计产能)、97.1%、92.1%和79.5%。
这与行业走向基本保持一致。去年四季度由于终端厂商库存水位升高，行业内砍单事件屡次发生，晶圆厂的产能利用率也随之降低，包括力积电、联电在内的多家厂商在年底的产能利用率尚不足70%。
不过，在减产的同时，业内头部厂商们并没有选择下调流片价格的方式去换取市场，这让2022年芯片的价格得以在整体上保持高位。从财报来看，2022年中芯国际晶圆平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）达到6381元，较上年度平均售价同比增长约34%。
此外，中芯国际对于产品结构的提前调整，也让这家公司在面对下半年的行业收缩时能够相对平稳地度过。
与业内其他厂商相比，中芯国际最明显的优势在于旗下各成熟制程工艺十分完备，涵盖从28nm、55nm、65nm、150nm、180nm等节点，同时还具备14nm这样的先进制程。因此，可以根据市场反应及时调整出货。
在去年三季度的业绩交流会上，中芯国际联合首席执行官赵海军就曾表示过，从2021年下半年开始，中芯国际就逐步降低了智能手机业务和消费电子业务的产能分配，与之对应的是工业电网、自动化产能增长3成、物联网增长2成。
从全年来看，中芯国际来自智能手机的营收占比从上年度的32.2%下滑至27%，来自消费电子的营收占比从23.5%小幅下滑至23%，而智能家居营收占比从12.8%提升至14.1%，包括工业、自动化及车规半导体的其他营收占比则大幅提高。
数据来源：中芯国际
值得一提的是，从中芯国际2022年主要在研项目来看，这家芯片龙头厂商未来可能会重点发力汽车电子领域。财报显示，目前中芯国际在研项目中，包括40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米Nor Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目等，其主要应用场景都集中在车用领域。
不过，以中芯国际的体量而言，短时间内仍需要静待智能手机及消费电子市场的复苏。
赵海军曾在去年三季度的电话会议上指出，汽车电子在代工行业的订单占比不到10%，单一赛道无法带领行业的上行。“手机原来占代工行业的一半，如果这种大宗需求不起来，行业很难完全复苏。”
逆周期下，晶圆行业挑战严峻
根据Gartner的数据，2022年全球半导体销售额达6017亿美元，同比增长仅1.1%；全球智能手机和PC需求显现疲软，2022年出货量同比分别下降11%和16%。而就目前来看，终端市场仍未见触底反弹的迹象，各厂商对于芯片的需求也未见提升，今年晶圆代工业景气度仍不容乐观。
以智能手机行业为例，行业分析师郭明錤此前曾在调查报告中称，几乎所有安卓手机厂商，都面临着高库存的风险，部分厂商可能会在年中才能将库存水位恢复至正常水平。
假设终端厂商在经历上半年的库存消耗后，于二季度对库存水平做出修正，以通常需求传导至上游的3-6个月的滞后性来看，晶圆厂可能要在今年三、四季度才会对产能做出调整。
受此影响，许多厂商在年初就下调了全年的开支计划。1月份，台积电宣布今年的资本开支将从2022年的363亿美元下调至320亿美元-360亿美元，存储芯片厂商美光更是直接将资本开支削减30%。
另据国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的全球晶圆厂预测报告，受芯片需求疲软、消费者和移动终端库存增加影响，2023年全球晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创历史新高的980亿美元下降22％至760亿美元。
不过，中芯国际方面在财报中表示，2023年公司资本开支将与2022年基本持平（约432.4亿元）。财报显示，2022年的资本开支主要用于产能扩产和新厂基建。截至2022年末，中芯国际在建工程为457.62亿元，较上年期末252.44亿元大幅增长81.3%。
从中芯国际在投资者互动平台上披露的信息来看，目前这家公司共有包括中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青在内的4条12英寸新产线在建，满产后的合计产能将多达34万片。产能扩产速度大幅提高的同时，也意味着这家公司未来几年将承受较大的折旧压力。
比如去年1月破土动工的上海工厂，总投资达到88.7亿美元，以半导体行业内通常的七年折旧来算，待产线正式投入运营时，仅这一条产线每年就将给公司带来10亿美元的折旧与摊销的压力。
数据来源：中芯国际
不过，根据项目规划，中芯国际未来新建的晶圆厂将全部专注于28nm及以上的工艺制造。值得一提的是，28nm制程芯片能够涵盖除CPU、GPU外的几乎所有工业级芯片的应用场景，而更高端的14nm芯片也将有效解决目前国内在先进制程上的产能缺失问题，成为芯片国产化的重要推动力。