1.智能硬件学习哪些知识
1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。4. 领回PCB板及物料后安排焊好2~4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。
其中电子产品开发完毕后，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下，此人经验比较丰富，愿意助人。
可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。
2.智能硬件学习哪些知识
1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。
4. 领回PCB板及物料后安排焊好2~4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。
其中电子产品开发完毕后，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下，此人经验比较丰富，愿意助人。
可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。
3.做计算机硬件相关工作需要具备哪些专业知识
这些你都知道他的意思吗
计算机的硬件这个概念就目前来说已经很大很大的了 算是一个广义下的概念了
如果以应用来说给你一个简单的解释参考
单片机 比如CPU就是一个单片机只不过没有电源控制项目 用单片机也能做成一只CPU
多媒体 计算机图形学 涉及的方面很接近 3D 2D 视频 音频
甲骨文 和SQI的数据库是建站 和项目应用的 属于软硬结合的和服务器也有关联
嵌入式系统软件 最近的华硕主板内置系统算是一种新型的 还有目前的单机赌博机 博彩机 主板BIOS都是属于嵌入式系统软件
LINUX/UNIX 操作系统 桌面前途渺茫 服务器应用必备软件知识要掌握的
不多说了 目前的中学义务教育学的计算机课程是基本上没有什么用途的
好好学好 基础的英文 数学 物理 是最实用最关键的
4.硬件开发工程师应具有哪些知识
1） 基本设计规范2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导4） 网络处理器（INTEL、MOTOROLA、IBM）的基本知识、架构、性能及选型5） 常用总线的基本知识、性能详解6） 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型7) Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型8） 常用器件选型要点与精华9) FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导10) VHDL和Verilog HDL介绍11） 网络基础12） 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程；最流行的EDA工具指导熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具1) Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam3502) CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra3) Altera公司的MAX+PLUS II4） 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具；5) XILINX公司的FOUNDATION、ISE 硬件总体设计掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路1） 产品需求分析2） 开发可行性分析3） 系统方案调研4） 总体架构，CPU选型，总线类型5） 数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比；6） 总体硬件结构设计及应注意的问题；7） 通信接口类型选择8） 任务分解9） 最小系统设计；10) PCI总线知识与规范；11） 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误；12） 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果？13） 项目案例：中、低端路由器等硬件原理图设计技术 目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。
1） 电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华；2) Intel公司PC主板的原理图设计精髓3） 网络处理器的原理设计经验与精华；4） 总线结构原理设计经验与精华；5） 内存系统原理设计经验与精华；6） 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华；7） 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华；8） 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华；9） 晶振与时钟系统原理设计经验与精华；10) PCI总线的原理图设计经验与精华；11） 项目案例：中、低端路由器等硬件PCB图设计目的：通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，使你迅速成长为优秀的硬件工程师1） 高速CPU板PCB设计经验与精华；2） 普通PCB的设计要点与精华3) MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华4) Intel公司PC主板的PCB设计精华5) PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华；6） 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程；7) PCB设计中生产、加工工艺的相关要求；8） 高速PCB设计中的传输线问题；9） 电信与数据通信领域主流CPU(PowerPC系列)的PCB设计经验与精华；10） 电信与数据通信领域通用物理层接口（百兆、千兆以太网，ATM等）的PCB设计经验与精华；11） 网络处理器的PCB设计经验与精华；12) PCB步线的拓扑结构极其重要性；13) PCI步线的PCB设计经验与精华；14) SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB设计经验与精华；15） 项目案例：中端路由器PCB设计硬件调试目的：以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点1） 硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题？2） 大量调试经验的传授；3） 如何加速硬件调试过程4） 如何迅速解决硬件调试问题5) DATACOM终端设备的CE测试要求软硬件联合调试 1） 如何判别是软件的错？2） 如何与软件进行联合调试？3） 大量的联合调试经验的传授；目的：明确职业发展的方向与定位，真正理解大企业对人才的要求，明确个人在职业技能方面努力的方向。1） 职业生涯咨询与指导2） 如何成为优秀的硬件开发工程师并获取高薪与高职？3） 硬件工程师的困境与出路4） 优秀的硬件工程师的标准。
5.智能硬件需要哪些技术
1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。
4. 领回PCB板及物料后安排焊好2~4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。
其中电子产品开发完毕后，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下，此人经验比较丰富，愿意助人。
可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。
6.成为一个电子硬件工程师需要掌握哪些知识
硬件工程师需要学习电路、模拟电子技术、数字电子、C语言、嵌入式、电磁场、单片机、微机原理、电子线路设计、数据结构、高数等知识。
主要包括以下：1、分立器件的应用；主要包括电阻、电容、电感、磁珠、二极管、三极管、MOS管、变压器、光耦、继电器、连接器、RJ45、光模块（1*9、SFP、SFF、XFP等）以及防护器件TVS管、压敏电阻、放电管、保险管、热敏电阻等。2、逻辑器件使用、硬件编程、语言、软件的使用、逻辑电平的应用以及匹配等；3、电源的设计和应用；主要包括DC/DC、LDO电源芯片设计的原理，设计时各元器件的选型以及电源指标参数；4、时序分析与设计；主要包括逻辑器件中时序分析与设计、存储器中时序分析与设计等；5、复位和时钟的知识；主要包括复位电路的设计、晶体和晶振的原理、设计和起振问题分析、时钟的主要参数指标等；6、存储器的应用；主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR23等知识原理、选型、电路设计以及调试等知识；7、CPU最小系统知识；了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架构、主要是掌握其最小系统的电路设计。
8、总线的知识；包括各种高速总线–PCI、PCIE、USB还有一些交换之间总线SGMII、GMII、RGMII等，低速总线uart、I2C、SPI、GPIO、Local Bus、JTAG等；9、EMC、安规知识；包括各种测试、指标等，各种防护器件应用，问题解决的方法等。10、热设计、降额设计；11、PCB工艺、布局、可制造性、可测试性设计；12、交换知识；包括MAC、PHY的的芯片知识、工作原理、电路设计和调试以及各种交换接口，这里还可以包括软件的一些知识例如VLAN、生成树协议、广播、组播、端口聚合等交换机功能。
13、PoE供电知识；包括PoE原理、电路设计、测试、调试等知识。14、1588和同步以太网；包括同步对时原理、电路设计、测试、调试等知识。
15、PI、SI知识；16、测试知识、示波器使用等。