1.智能硬件学习哪些知识
1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。
4. 领回PCB板及物料后安排焊好2~4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。
其中电子产品开发完毕后，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下，此人经验比较丰富，愿意助人。
可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。
2.智能硬件需要哪些技术
1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。
4. 领回PCB板及物料后安排焊好2~4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。
其中电子产品开发完毕后，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下，此人经验比较丰富，愿意助人。
可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。
3.做计算机硬件相关工作需要具备哪些专业知识
这些你都知道他的意思吗
计算机的硬件这个概念就目前来说已经很大很大的了 算是一个广义下的概念了
如果以应用来说给你一个简单的解释参考
单片机 比如CPU就是一个单片机只不过没有电源控制项目 用单片机也能做成一只CPU
多媒体 计算机图形学 涉及的方面很接近 3D 2D 视频 音频
甲骨文 和SQI的数据库是建站 和项目应用的 属于软硬结合的和服务器也有关联
嵌入式系统软件 最近的华硕主板内置系统算是一种新型的 还有目前的单机赌博机 博彩机 主板BIOS都是属于嵌入式系统软件
LINUX/UNIX 操作系统 桌面前途渺茫 服务器应用必备软件知识要掌握的
不多说了 目前的中学义务教育学的计算机课程是基本上没有什么用途的
好好学好 基础的英文 数学 物理 是最实用最关键的
4.我想深入硬件要学习哪些知识
我很喜欢这个问题。因为几年前开始我就在思考这个问题并且选择了相关专业，现在已经是一名工程师。
（以下回答基于：你说的是计算机硬件）
1. 硬件里也分为很多部分：（从最底层到硬件顶层大致可以分为）半导体（包括物理和材料层面、器件层面如三极管、场效应管等）、电路（普通模拟电路和数字电路、集成电路等）、计算机组织和架构（如果是网络方向就包括计算机网络），再往上就是操作系统了。你将来的工作不会要求你全部方面都有深入了解，不过作为学习建议你每方面都学，这样才能找到真正感兴趣和合适自己的方向，并且对计算机硬件有个整体的认识。
2. (1) 如果是半导体层面，建议你读大学的时候选择相关专业（微电子、电子工程等），否则自学基本不可能学好，因为需要扎实的物理知识和大量物理实验来掌握，会包括一些如半导体物理、半导体器件、半导体材料等课，还有些微加工等半导体制造工艺等。
就业：CPU的主要材料就是半导体（Intel），另外如果想做平板显示器、显示材料（如三星等公司）也是这个方向。
(2) 如果是电路层面，基础课包括数字电路、模拟电路等，然后会有些集成电路（如VLSI, ASIC, FPGA, SoC）的课、电路设计（IC Design）的课以及需要掌握一些硬件描述语言（如Verilog, VHDL）。这些东西其实也都需要做大量实验和项目来帮助理解掌握。
就业：电路方向的应用比较广，不仅仅是计算机方面（Intel, Nvidia），很多其他电子产品也都需要电路相关的工程师（华为、三星、LG等公司）。
(3) 如果是架构层面，课程包括计算机架构（computer architecture）、计算机网络等，计算机架构主要帮助你了解计算机是如何通过利用电路来实现“计算”的功能以及如何跟操作系统沟通等，当然包括一些内存、缓存（cache）、线程、流水线、CPU等东西。深入了解的话也需要下功夫。还会包括一些并行计算（parallel computing）、高性能计算（High Performance Computing）或者GPU、编译器（compiler）、嵌入式系统等内容，另外学习操作系统（operating system）会更好地帮助理解计算机架构。当然，学会C语言也是必要的。
就业：架构方面的工作主要集中于几个能做CPU,GPU的公司如Intel, Nvidia， 德州仪器（Texas Instruments）, AMD, IBM等。
3. 其它，还有些方向的硬件比如通信，需要学习的课程除了上述电路方面的课，还有：信号与系统、数字信号处理、通信系统、电磁场与微波、无线通信等。
就业：主要的通信公司如华为、中兴、高通等。
总的来说，这些知识都主要集中在类似于电子信息科学、微电子、电子工程等专业的课程里，或者是计算机科学的硬件类课程里。如果要学好，至少需要三四年甚至更长时间。