1.晶圆的专业术语
1. Wafer Probe
晶圆针测工序 2. waferballing process
晶圆球状化工艺 3. bonded wafer
已粘接晶圆 4. cassette, wafer
晶圆匣 5. tray, wafer
晶圆承载器 6. wafer tray
晶圆承载器 7. wafer cassette
晶圆匣 8. wafer acceptance (WAT)
晶圆验收测试 9. wafer
晶圆 10. Wafer Mapping
晶圆映射 11. Wafer burn-in
晶圆老化 12. Multi Project Wafer
多项目晶圆
2.晶圆的专业术语都有哪些
晶圆专业术语编辑[1]1.WaferProbe晶圆针测工序2.waferballingprocess晶圆球状化工艺3.bondedwafer已粘接晶圆4.cassette,wafer晶圆匣5.tray,wafer晶圆承载器6.wafertray晶圆承载器7.wafercassette晶圆匣8.waferacceptance(WAT)晶圆验收测试9.wafer晶圆10.WaferMapping晶圆映射11.Waferburnin晶圆老化12.MultiProjectWafer多项目晶圆1.晶圆相关专业术语.电子系统设计。
3.具备哪些知识可以成为一名优秀的半导体工艺工程师
半导体工艺工程师其实包括的面就广了，先说下整个半导体行业的一个格局，从上游到下游依次是：芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。
你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的，也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂，那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍，如果是在封装厂，可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装，主要关注的就是工艺上的问题，对集成电路知识要求不高，用到的也不是很多，工科背景的都可以去做，主要是在工作中积累实际经验，遇到问题再去读理论，几本书是远远不够的。当然，做集成电路设计，没有理论知识做基础也是不行的。
