随着芯片库存调整成效显著和市场需求回暖,全球存储芯片价格正逐步回升。
作者 | 池小雨
编辑丨高远山
来源 | 野马财经
一直以来,电子产品有着“三大件”的说法:CPU芯片、硬盘、内存。其中,存储芯片作为现代电子设备的核心组成部分,市场规模庞大,约占半导体市场的1/4至1/3。
近年来,受全球经济放缓、消费电子产品需求下滑等因素影响,存储行业曾一度陷入低迷。不过,据市场研究机构Gartner报告显示,尽管2023年全球存储器市场规模下降了37%,但自2023年底以来,随着芯片库存调整成效显著和市场需求回暖,全球存储芯片价格正逐步回升。这一变化不仅体现在市场价格上,更反映在了大厂的业绩表现上。
4月30日,国内存储大厂佰维存储披露了一季度报告:2024年第一季度,公司实现营业收入17.27亿元,同比增长305.8%,环比增长17.59%,毛利率环比增长15.4个百分点;实现归母净利润16.76亿元,同比增长232.97%,剔除股份支付后,归母净利润为2.53亿元,同比增长300.69%,整体经营情况持续向好。
目前,全球存储芯片需求复苏的迹象越来越多,同时,国内存储产业持续国产化,在此轮复苏周期中,佰维存储作为国家高新技术企业,占据多个细分市场重要份额,其业绩实现突破也成为行业积极复苏的正面信号。
图源:罐头图库
行业进入复苏周期
佰维存储一季度业绩创历史新高
近年来,存储市场在终端需求不振、产业链高库存等不利因素下步入下行周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创。回顾2019-2023这一轮周期变化,存储市场经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌,最终以原厂主动减产结束。
不过减产涨价换来了存储芯片原厂的业绩显著改善,到2024年一季度经历再次大涨之后,中金公司认为存储行业整体有望维持景气向上趋势。
世界半导体贸易统计组织预测,2024年全球半导体市场规模有望达到5884 亿美元,同比增长13.1%,其中存储器细分赛道的占比将上升到22.06%,市场规模将上涨到1298亿美元,同比增加44.8%,涨幅位居半导体细分领域之首。
以业绩预告数据来看,佰维存储一季度营收、净利润均创下上市以来单季度历史新高。
自2023年第四季度以来,伴随存储行业回暖,下游客户需求持续复苏,佰维存储大力拓展国内外一线客户,产品销量同比大幅提升。同时,存储产品价格持续回升,企业经营业绩不断改善。
对此,佰维存储表示,面对行业周期变化,公司持续深耕存储主业,致力于大客户市场的开拓与突破。同时继续加大研发投入,完善产业链布局,增强硬科技实力,以更好地把握产业景气度回升实现业绩快速成长。
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AI浪潮也成为存储市场复苏回暖的关键助推力量。进入2023年,除传统手机、PC和服务器市场外,ChatGPT开启的AI大模型浪潮、汽车智能化浪潮带来更多商业机会,这些应用场景对数据存储的容量、效率、流动性和安全性等方面提出了更高的需求。
在此背景下,佰维存储已实现在AI领域的提前布局并已有所获。不久前Meta推出了新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta,该产品的ROM、RAM双双来自于佰维存储,具有小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优点。除了Meta,据佰维存储2023年年报披露,公司ePOP系列产品已被Google、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备。
据Market.Us预测,全球可穿戴技术市场预计到2032年将达到2310亿美元,2023-2032年的复合年增长率(CAGR)为14.6%。随着智能穿戴设备市场的增长,未来佰维存储的市场份额有望不断提升。
佰维存储方表示,基于在智能穿戴领域的竞争优势以及该领域的巨大成长潜力,预计未来公司的智能穿戴业务将保持快速增长,公司将持续扩大在一线合作品牌的供应占比,并积极将旗舰穿戴产品导入更多一线客户。
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持续加大研发创新
积极拓展国内外一线大客户
公开信息显示,佰维存储总部位于深圳市南山区,公司于2022年12月30日登陆科创板,是国内存储芯片“第一梯队”成员。作为国家级专精特新小巨人企业,佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储及先进封测服务,其产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
值得一提的是,公司持续加大芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度,并大力引进业内优秀的技术骨干。今年第一季度的研发费用约为1亿元,同比增长超过200%。
截至2023年12月31日,公司共取得307项境内外专利和27项软件著作权,其中专利包括95项发明专利、148项实用新型专利、64项外观设计专利。2023年新增申请发明专利84项,新增授权发明专利56项,新增授权集成电路布图设计1项。
目前,佰维存储在成都、深圳、惠州及杭州设置了研发中心,并基于技术领域设置了介质研究部、系统架构部、IC 设计中心、装备开发中心、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测 R&D、项目管理部等技术研发及项目管理部门,以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。
据年报披露,公司通过长期的技术积累与市场开发,产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列,并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系,营收保持高速增长。
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在手机领域,公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户;在PC领域,公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商;在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额;在智能穿戴领域,公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商;在车规领域,公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。
半导体产业已经成为全球主要国家高度重视的战略高地,我国的半导体产业正处在快速发展阶段。受益于半导体产业投资“风起”,佰维存储不仅获得国家集成电路产业投资基金二期的战略投资,还获得了达晨创通、中国互联网投资基金、东方富海、中国科学院投资基金等风投的支持。
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打造存储赛道“新质生产力”
“5+2+X”战略驱动企业高质量发展
近一年来,“新质生产力”一词在国内重要新闻中被频频提及。习近平总书记在主持中共中央政治局第十一次集体学习时强调:“科技创新能够催生新产业、新模式、新动能,是发展新质生产力的核心要素。”在大国战略博弈升温背景下,我国经济增长对新质生产力的诉求愈发强烈。
在此背景下,国内存储厂商加快提升自身实力,促进技术更新换代,推进这场“存储革命”成为必然。
值得注意的是,佰维存储也在2023年年报中发布了“5+2+X”中长期发展战略,其中“5”代表了公司聚焦五大应用市场,分别是手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规;“2”代表了公司在芯片设计和晶圆级先进封测这两个领域的关键布局,确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力;“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。
作为国家级“专精特新小巨人企业”,佰维存储通过深化“研发封测一体化”产业链布局,在技术研发、产业链深化、全球化运营等方面持续深耕,打造存储赛道“新质生产力”,积极参与全球“存储革命”。
在技术研发方面,公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”,始终高度重视研发投入,在芯片设计、存储解决方案研发及芯片测试设备等领域加大研发投入力度,并大力引进业内优秀的技术骨干。2023年,公司在核心技术研发上取得突破性进展,其中,在IC设计领域,公司推出的第一颗主控芯片性能优异,产品目前已回片点亮,进行量产准备;在存储测试设备开发领域,公司自主开发了一系列存储芯片测试设备,形成了完整的解决方案;在产品领域,推出了应用于数据中心服务器的CXL内存扩展模组产品,支持CXL 2.0规范,能够满足高性能CPU/GPU的算力需求。
在产业链深化方面,佰维存储强化“研发封测一体化”布局,持续扩张存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进。晶圆级封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一,也是HBM和Chiplet实现的重要基础,在移动智能终端、高性能计算(HPC)与AI、物联网设备中具有良好的应用前景。佰维存储正加紧构建晶圆级封测能力,其晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。
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在全球化运营方面,佰维存储秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外,佰维存储坚持贯彻全球化战略布局,在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时,公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系,目前已开拓全球客户200余家,覆盖全球39个国家和地区,在美国、巴西等17个国家和地区均建有经销商网络。这种全球化运营服务的能力,体现了新质生产力在全球化背景下的适应性和竞争力。
业内人士表示,从目前来看,包括佰维存储在内的许多国内存储芯片研发企业已经掌握了一定的核心技术,在国内存储芯片市场需求快速增长的背景下,随着国内存储器产业链的逐步发展和完善,以佰维存储为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。
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