1.微电子专业主要学什么
高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理（含导论）、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理、集成电路CAD。
半导体器件物理、半导体物理、计算机原理与结构、电子薄膜材料与技术、集成电路工艺与实验、计算机控制技术、现代通信技术、可编程逻辑电路原理、集成电路EDA设计技术、敏感元器件及应用、单片机原理及应用、微电子应用实验、微电子设计实验、高级程序设计、ASIC设计（专用集成电路设计）、计算机网络与数据通信、嵌入式操作系统原理与设计等。
微电子专业应用于：
微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了电磁学，量子力学、热力学与统计物理学、固体物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。
微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。信息技术发展的方向是多媒体（智能化）、网络化和个体化。要求系统获取和存储多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。
微电子学渗透性强，其他学科结合产生出了一系列新的交叉学科。微机电系统、生物芯片就是这方面的代表，是发展起来的具有广阔应用前景的新技术。
扩展资料：
毕业生应获得以下几方面的知识和能力
1.掌握数学模型、物理方程等方面的基本理论和基本知识
2.掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力；
3.了解相近专业的一般原理和知识
4.熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；
5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况；
6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。
参考资料来源：百度百科-微电子学专业
参考资料来源：百度百科-微电子学
2.微机电系统工程具体学什么,怎么样
微机电系统工程专业是以机、电技术，尤其是微机械为基础的，综合多种学科领域技术的新型交叉学科。本专业的研究领域主要有微传感器、微加速度计、微陀螺和微惯导系统、微光学器件、微测量技术等。
1、微机电系统工程专业主要课程
微机电工程材料、微机电器件与系统、微机械学、微纳米测量与测试技术、微细加工技术、现代传感技术、精密工程制造基础和光存储技术等。
2、微机电系统工程专业毕业后具备的能力
培养目标
本专业是以机、电技术，尤其是微机械为基础的，综合多种学科领域技术的新型交叉学科。主要培养从事微机电系统工程方面的设计制造，生产运行？科技开发和技术经济管理方面的人才。
培养要求
本专业学生主要学习微机电系统工程的基本知识、基础理论和研究方法；了解微机电系统工程发展方向；具有从事实际工作的基本能力。
3、微机电系统工程专业就业方向与就业前景
本科毕业后能从事微机电系统工程方面的设计制造、生产运行、科技开发和技术经济管理方面工作。
3.机电专业知识介绍
原发布者：郭志光
机电基础知识第一篇：电子电工基础知识一.流电路基础知识电路的组成及基本物理量：电路主要是由电源、电阻、电容、电感及各种用电器组成。电量Q，电压U，电流I，电阻R，电容C，电感L。欧姆定律：I=U/R，即电流跟电压成正比。跟电阻成反比串联电路的总电阻R=R1+R2并联电路的总电阻1/R=1/R1+1/R2混联：含有两个或两个以上的串，并联电路称为混联电路（如下图）混联电路在求解电阻网络的等效电阻时，应先将电路化简并转化为常规的串并联直流电路.以下举例（图如上）：（a）该电路可等效化为：①②③④⑤（b）先将电路图化简，并转化为常规直流电路.就本题而言，仔细分析发现25Ω和5Ω电阻被短路，则原图可化为：一.电容器基础知识1.电容器的基本概念：电容器是一种能储存电场能量的部件。电容器的应用极为广泛。电容的应用极为广泛，电容器品种、规格各异，但就其构成原理来说电容器都是同上间隔以不同介质（如云母、绝缘纸、电解质等）的两块金属极板组成。当在极板上加以电压后，极板上分别聚集起等量的正、负电荷，并在介质中建立电场而具有电场能量，将电源移去后电荷可继续聚集在极板上，电场继续存在。电容元件就是反映这种物理现象的电路模型。2.电容器的充、放电。外电路给电容器聚集电量或电容器释放电量给外电路的过程就叫电容器的充、放电。电容器的串联与并联串联C=并联C=二.交流电路基础知识1.什么是交流电：大小和方向都随时间做周期性变化的电流
4.机电专业知识介绍
机电一体化专业人才被国家列为二十一切纪社会发展最急需的十大专业人才之一，是就业领域最宽的专业。机电一体化技术是在机、光、电、自动控制和检测、计算机应用等学科相结合的基础上建立起来的一门综合性应用技术，该主专业主要培养能进行机电一体化技术应用，并具有初步设计开发能力的中级工程技术人才。学生经过三年的学习，能够掌握机、电、计算机等方面的基础知识和必备技能。
一、培养目标：本专业主要面向机电一体化机械设备、机械零件制造的企业，培养德、智、体、美全面发展，具有创业、创新精神和良好职业道德的，具有一定机电专业基础理论知识和中级职业技能及良好职业道德的，能够从事机电一体化设备的安装、调试、操作、检修、管理及技术改造等工作的技术应用性高级人才。
二、主要课程：
机械制图及CAD、机械设计、机械制造技术、电工电子技术基础、液压与气动、电气控制与PLC应用、传感器与检测技术、机电一体化技术基础、机电一体化技术应用、微机原理与接口技术、数控加工工艺及编程等。
三、技能训练：钳工实训、制图测绘、机械设计基础课程设计、机电控制技术课程设计、PLC、单片机课程设计以及生产实习和毕业实习与设计等。
本专业的毕业生应获得证书：
(1)全国计算机一级证书（或其他同等级证书）
(2)外语水平等级考试初级证书（或其他同等级证书）
(3) CAD职业技术培训中级证书
(4)钳工或电工中级证书（或其他同等级证书）
四、实验、实训场所介绍：
本专业现有专业软件实验室，可进行数控机床操作及加工模拟教学、Master CAM 、电气CAD设计教学。校内外有多处实训基地，下设有：数控机床操作及加工实训基地，车钳工实训基地，电气焊实训基地，模具加工实训基地，电子电路实验室，电工实验室等。同时学院正准备与东莞、中山、阳江多家企业联合办学，实行定单式培训，将传统的学校环境教学提升到学校和企业双环境教学。
五、师资介绍
目前该专业有专任教师6名，大学学历3名，研究生3名，其中高级职称1名，中级职称5名， “双师型”教师70%。另有实训指导教师3名，外聘教师3名，多为高级职称。机电一体化专业教师在省部级刊物上发表论文5篇；在市级刊物上发表论文15篇。机电一体化专业师资结构合理，科研能力强，教学水平高。
六、机电一体化专业前景
伴随经济全球化，我国制造业成为国民经济的核心，而机电一体化成为制造业发展的“发动机”，机电一体化技术人才的需求量大幅度提高，该专业毕业后主要面向珠江三角洲各企业、公司，从事加工制造业，家电生产和售后服务，数控加工机床设备使用维护，物业自动化管理系统，机电产品设计、生产、改 造、技术支持，以及机电一体化设备的安装、调试、维修、销售及管理；普通机床的数控化改装等。阳江地区在一边承接珠三角的产业转移，一边打造广东地区能源基地，阳江核电站、阳江火电厂等大型能源项目的现已投产，更需要大批机电一体化实用性人才，该专业就业前景良好。
5.微电子学主要是涉及什么知识
微电子学专业所学的课程：主干学科：电子科学与技术 所学课程：半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等 这个专业培养要求：本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。
你对照一下高中物理里包念的内容就成了。
6.我是机械专业的,想考研,有个方向是微机电（MEMS）方向,不知道
国内MEMS 现状（zz）今天在网上看到一篇文章，把国内MEMS发展现状总结了一下。
个人感觉他总结的比较全面，但是具体对不对，有没有参考价值，我就真不太知道了。1、国内MEMS界的第一牛人当数复旦大学的鲍敏杭鲍老师。
鲍老师做传感器做了十多年了，有深厚的理论基础和实际经验，目前是S&A和 JMM两本杂志的refree吧，不知道是不是JMEMS的refree。印象中记得好像当过MEMS conference的审委。
复旦现在是国内压阻方面的大拿，出了很多压阻方面的人才。想想复旦的条件和他们做的成果，很是让人佩服。
2、国内目前（MEMS）工艺条件最好的当数北大，尤其是深槽刻蚀技术，已经张大成老师摸的很透彻，是世界水平。但是别的就一般了。
北大的几样法宝：深槽刻蚀机，双面光刻机，和一套键和设备。目前已经开发出国内很流行的两套体硅工艺和一套单层多晶硅的表面硅工艺。
但是北大做MEMS比较晚，97年才开始做 MEMS。所以基础还比较薄弱，没有深厚的功底。
北大目前在MEMS CAD方面也做了很多的工作，主要是973项目的任务。但是它的主要优势还是在加工工艺上。
3、清华做MEMS的有微所和精仪的两拨人，都做的不错。清华微所和东南大学是国内最早做MEMS的单位之二，所以基础比较雄厚。
但是清华的硬件设施很好，所以也就能做出一些比较好的东西。象 Microphone发表在JMEMS上，据我所知那是大陆唯一一篇发表在JMEMS上的文章。
清华的主要目标好像是系统集成方面，在这方面投入的精力比较多。虽然清华微所没有专门的mems工艺线，但是清华微所的IC工艺线就是国外的大学也羡慕不已。
所以清华微所有深厚的根基，良好的设备，充足的人才，前途远大。至于清华精仪系，周兆英老师做的微泵也很厉害，发表在MEMS Conference上。
另外精仪系在测试方面也很有一套。也属于很牛的级别。
补充一下，清华的高钟毓老师也是很牛的，这篇文章里面没有提。我的导师曾经带领我们去高老师那里参观过。
高老师是一个很谦虚的人，我的论文评阅人就包括高老师。 4、上海冶金研究所和北大一样，都是MEMS方面的暴发户，尤其抱上了江公子这条粗腿，近来在国内要风有风，要雨有雨，很是让人嫉妒。
目前该所在 MEMS方面发展飞快，也有一定的加工能力，测试也搞的不错。将来有可能成为国内MEMS的第一牛。
因为有钱，就买的起设备，加上冶金所本来做IC的基础，和充足的人才，我估计他以后会很牛的。 5、交大从一开始就比较悲惨，选了LIGA做研究方向，注定了他的坎坷命运。
我去过他们的实验室，条件不是很好。不过他们的陈笛老师还是想了很多办法，也做了很多事情。
但是我不看好交大，我认为他们的LIGA做不下去，他们可能会向别的方面转移。 6、该说说东南了。
东南大学是国内最早做MEMS的单位之一。想必大家都知道黄庆安老师的小黄书了，到目前为止还是国内最好的MEMS中文参考书。
据说当年黄老师贴了1万元出版此书。不能不说黄老师是国内MEMS的先驱。
但是东南大学没有资金，这也是东南一直也没有在MEMS方面发展的很壮大的原因。据说，东南现在把重点放到了不太耗资金的MEMS CAD方面。
不能不说黄老师眼光独具。 7、说了东南，再说说西安交大。
西安交大也有在做MEMS的，做的也比较早，但是一直也没有做起来。我只知道他们在压电方面做过一些不错的东西。
8、再说说别的学校。哈工大也在做MEMS，但是给我印象比较深的是他们在电化学腐蚀方面好像在国内比较领先，别的没有什么很深的印象。
中科大也在做 MEMS，但是我对它一点也不了解。另外还有很多学校在做MEMS，北理工，北工大，华南理工等等，但是都不是很成气候。
好像北理工在军事方面说话比较有份量。以前的电子工业部的几个所也在做MEMS，做的最好的就是13所，有一定的加工能力。
比较有名的就是做的那个热对流式的加速度计，虽然没有什么新意，但是据说比加拿大做的好。也是目前为止好像国内MEMS器件里离市场最近的。
另外，24所也在做集成式的电容器件，目前还没有令人鼓舞的消息，24所的优势在于他的电路优势。26所的压电研究是国内一流的。
长春光机所也在做MEMS的一些东西，不过不是很清楚。中科院声学所和电子所也开始MEMS了，他们买了键和设备，而且电子所本来就有一个气体传感器的国家重点实验室，加上升学所在SAW方面的实力，他们在SAW传感器和超声喷墨打印头上会有所突破。
他们好像还做场发射的东西，这个东西北理工和光机所都在做。 未来趋势：两大基地，上海和北京。
上海冶金所是上海的加工基地，以此为依托，复旦，交大，东南会围绕上海冶金所做一些东西。北京也许会崛起两个MEMS工艺线，北大和清华。
不过我觉得北大还是最有可能成为国内的MEMS foundry的。 将来的综合实力将是清华和冶金所最牛，北大的加工能力最牛，复旦的理论最牛，东南也是实力派。
别的单位就要差一点了。将来国内的标准MEMS工艺肯定会有深槽刻蚀的一席之地，这也是国内工艺水平中唯一一个可以在世界上说说话得东西。
中国的一些公司和研究机构多年前便。
