1.成为smt工程师 需要大概掌握些什么
SMT 什么是SMT: SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电脑贴片机，如图 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）–> 贴装 –> （固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount（或mounting） technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。 12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 15. 常用的被动元器件（Passive Devices）有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效。 22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回。
2.从刚接触SMT到成长为SMT工程师需要什么样的过程
想做SMT工程师，如果你没有熟人带或是没有机电一体化大专学历或本科学历的话你就得从作业员做起，首先是操机然后是带线技术员完了才能做上工程师，但这个过程最少得2年时间. 这是SMT之家鲜飞版主的总结经验可以参考，但不完全是这样的。保留个人意见。精英级SMT工程师应具备的能力：
1、工艺要求：精通电子装联的全部过程，包括回流焊、波峰焊、选择焊等，能敏锐发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案。能够利用AUTOCAD等软件编制从SMT到插件、装配等的所有工艺卡。
2、设备要求：熟悉常见贴片设备的架构及工作原理，例如转塔式、模块式、拱架式等等，至少熟练掌握2种以上贴片机的使用及维护，能排除生产过程中出现的90%以上的故障。其它如印刷机、回流焊等情况类似。
3、编程能力：熟悉不同贴片机的优化思想，能够在不借助任何第三方软件的基础上手工完成优化、生产线平衡。能够使用并处理至少三种以上EDA软件并生成CAD数据（PROTEL和POWERPCB是必须掌握的），熟悉多种CAM软件，能够处理GERBER文件。能够完成所接触各种类型零件的编制及识别。
4、软件开发：至少熟练掌握VB/VC/DELPHI等高级开发语言一种，并独立开发出贴片机离线编程软件一套，能用于贴片程序的生成及编辑。
5、发表文章：每年在全国核心刊物上发表论文不少于2篇。
6、英语要求：大学英语6级以上。
工程师水平划分：
顶级工程师：满足全部要求，只可惜在国内很难找到，估计要到国外去发掘了。
高级工程师：满足4-5项要求，SMT工程师的精英，国内人数预计在100-200人左右。
中级工程师：满足3项内容，其中工艺要求和编程能力是必须符合的，另外符合软件开发或者发表文章要求的，不管总数是否达到，也具备中级工程师的能力。国内人数预计在1000-2000人左右。
初级工程师：满足2项内容，国内人数预计在5000-10000人左右。
技术员：只满足1项内容以下，这个人数最多了，其他所有人全部都是，估计在数万之众。
按照这项划分，国内80%以上的所谓SMT工程师充其量只达到了技术员或初级工程师的水准，只是在某个方面具备了一些能力，离精英级工程师的差距还很遥远。尤其许多初入这个行业的新手，要不狂妄自大，要不对前途感到迷茫，认为这个行业没有多少技术含量，甚至得出了搞SMT的不如种地的技术含量高的这样的谬论，实际上并不是这个行业技术含量低，而是因为你所从事的工作技术含量很低，造成了很多人认为SMT没有多大意思，仅把这个作为向上爬的一个跳板，干不了两年就转行干别的了，并没有认真扎下心来专心工作。
要想获得成功，你必须要付出比一般人多得多的汗水，掌握别人所不能掌握的技术，这样你就离一名精英级别的工程师不远了。祝SMT的网友都能达到自己希望达到的高度！
3.SMT工程师需要会什么
精于贴片机I-pulse(TENRYU天龙)的M1系列和FV-7100,JUKI的KE700系列中的KE730/740/750/760和KE2000系列中的KE2050/2060等机型的编程及程序优化操作和维护保养，能解决各种常见种机器故障及进行机器精度校正；熟悉SMD标准元件和异形元件，对程序优化和改善SMT生产效率颇有经验；略懂贴片机SIEMENS的HS-50的编程与操作；会操作AOI(OMRON)和X-RAY(Phoenix)；会调校I-pulse、JUKI的FEEDER；有厚膜混和电路板、FPC、电脑板和手机板生产经验。会印刷机DEK、Hitachi 、MPM；点胶机BD12S-M、HDF；再流焊炉HELLER,VITRONICS SOLTEC等机型的编程、操作和维护保养；懂SMT工艺及再流焊炉温曲线的调试。
4.SMT工程师110个必知基础
这只是SMT工程师必备基础 没有110个。
一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 图一.波峰焊制程之流程 二、表面黏着技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件（Dual In Line Package;DIP）. 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤： 锡膏印刷、组件置放、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷（Stencil Printing）：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀（squeegee）将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件置放（Component Placement）：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ 2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名称解释 SMT : surface mounted technology （表面贴装技术）：直接将表面黏着元器件贴装，焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices （表面贴装组件）： 外形为矩形片状，圆柱行状或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering （回流焊接）：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip : rectangular chip component （矩形片状元件）： 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP : small outline package（小外形封装）： 小型模压塑料封装，两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP : quad flat pack （四边扁平封装）： 四边具有翼形短引脚，引脚间距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路. BGA : Ball grid array （球栅列阵）： 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
五. 组件包装方式. 料条（magazine/stick）（装运管） – 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。
料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。 托盘（tray） – 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。
设计用于要求暴露在高温下的组件（潮湿敏感组件）的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。
凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。
托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。
带卷（tape-and-reel） – 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。
EIA-481应用于压纹结构（embossed），而EIA-468 应用于径向引线（radial leaded）的组件。到目前为止，对于有源（active）IC的最流行的结构是压纹带 （embossed tape）. 六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂（CFC&HCFC）作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。 5. 免清洗可减少组板（PCBA）在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分组件不堪清洗。 6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
