1.求pcb的基础知识
最低0.27元开通文库会员，查看完整内容> 原发布者：慕容X紫萱 PCB基础知识一.什么是印刷电路板？印刷电路板（PCB:PrintedCircuitBoard）除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。
电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线（ConductorPattern）二.PCB上元器件的安装为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为，PCB的正反面分别被称为元器件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）。
对于部分需要频繁拔插的元器件，比如主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上，这时需要用插座（Socket）：插座直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件（这里指的是CPU）轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进元。
2.pcb如何学习
首先学习一些常用的电子元件的功能和特性，书店都有相关的电子书籍，可以参考。
先从电路学着手，然后是模拟电子技术、数字电子技术，接下来是无线电、单片机等更专业的知识。多参考一些实际的电路图，比如电子报、无线电之类的杂志，上面有许多电路实例和功能介绍。
需要学习protel99SE软件还需要有电路，及模拟电子和数字电子的知识，其中protel99SE是对设计好的电路进行模拟和电路板的封装，设计需要对电路的知识及几种门电路和三级管，二极管等各种元件的性能特别熟悉。多做试验，从一些简单实用的小电路做起。
读懂电路原理图；认识电路里的每个元件作用及其工作原理最后一定要坚持。
3.pcb布线基础知识
布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。
走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。
主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。1. 直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。
其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。
传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：-C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中，C就是指拐角的等效电容（单位：pF）,W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。
由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=（Zs-Z0）/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。
很多人对直角走线都有这样的理解，认为尖端容易发射或接收电磁波，产生EMI，这也成为许多人认为不能直角走线的理由之一。然而很多实际测试的结果显示，直角走线并不会比直线产生很明显的EMI。
也许目前的仪器性能，测试水平制约了测试的精确性，但至少说明了一个问题，直角走线的辐射已经小于仪器本身的测量误差。总的说来，直角走线并不是想象中的那么可怕。
至少在GHz以下的应用中，其产生的任何诸如电容，反射，EMI等效应在TDR测试中几乎体现不出来，高速PCB设计工程师的重点还是应该放在布局，电源/地设计，走线设计，过孔等其他方面。当然，尽管直角走线带来的影响不是很严重，但并不是说我们以后都可以走直角线，注意细节是每个优秀工程师必备的基本素质，而且，随着数字电路的飞速发展，PCB工程师处理的信号频率也会不断提高，到10GHz以上的RF设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。
2. 差分走线差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么另它这么倍受青睐呢？在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。
而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面：a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。
目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术。对于PCB工程师来说，最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。
也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。
“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。但所有这些规则都不是用来生搬硬套的，不少工程师似乎还不了解高速差分信号传输的本质。
下面重点讨论一下PCB差分信号设计中几个常见的误区。误区一：认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。
造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。从图1-8-15的接收。
4.求：PCB行业常用术语
PCB抄板、PCB设计中常用术语★芯片解密IC解密基本概念文章整理：龙人 （pcbljy） PCB抄板 PCB设计 印刷电路板 芯片解密 IC解密 抄板公司 PCB板为了使各位想了解PCB行业（包括PCB抄板、PCB设计、芯片解密、PCB改板、样机调试、样机制作、Bom清单制作、电路板抄板、电路板设计等）的知识更快更准，龙人特此为您介绍PCB抄板、PCB设计中常用术语★芯片解密IC解密基本概念.深圳龙人PCB抄板PCB设计工作室（深圳最专业的抄板公司）从事PCB抄板，PCB设计，芯片解密等技术方面研究工作十来年，是PCB行业中技术与实力最强、规模与影响最大的芯片解密之典范企业，详细信息欢迎登陆 1.焊盘 通过对覆铜箔进行处理而得到的元器件连接点。
有的PCB板上的焊盘就是铜箔本身再喷涂一层助焊剂而形成；有的PcB印刷电路板上的焊盘则采用了浸银或浸锡或浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状直接影响焊点的质量和PCB的美观。
2.过孔 在双面PCB电路板上，将上下两层印制线连接起来且内部充满或涂有金属的小洞。有的过孔可作焊盘使用，有的仅起连接作用，使过孔内涂金属的过程叫孔金属化。
3.安装孔 用于固定大型元器件和PCB板的小孔，大小根据实际而定。 4.定位孔 用于PCB加工和检测定位的小孔，可用安装孔代替，一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。
5.印制线 将覆铜板上的铜箔按要求经过蚀刻处理而留下来的网状细小的线路就是印制线，它是用来提供PCB上元器件的电路连接的。成品PCB上的印制线已经涂有一层绿色（或棕色）的阻焊剂，以防氧化和锈蚀。
6.元件面 在PCB上用来安装元器件的一面称为元件面，单面PCB上无印制线的一面就是元件面。双面：PCB上的元件面一般印有元器件图形、字符等标记。
7.焊接面 在PCB上用来焊接元器件引脚的一面称为焊接面，该面一般不作任何标记。 8.阻焊层 PCB上的绿色或是棕色层面，它是绝缘的防护层。
可以保护铜线不致氧化，也可以防止元器件被焊到不正确的地方。
5.有哪些朋友是从事PCB电路板行业的哦
没有几个人能精通PCB全部。因为PCB整个行业太宽泛。
PCB简单区分通常可分为PCB（硬板）、HDI、FPC（软板），而每个不同的区分又要用到不同的专业知识。
就用PCB来说，设计，制造都很复杂，从前面的布线、至后面的Gerber转化，CAM制作、MI制、菲林制作、测试架制作等这些属于工程（技术类），而开料、压合、钻孔、电镀、线路、阻焊、文字、成型等属于生产类，至于化验室、产线工艺跟进等属于工艺类，还有品管类等。
我在PCB这一行工作了十多年，如有兴趣可以一起多交流。我主要在工程和工艺这一块，对PCB、HDI、FPC都很熟悉。
