1.从事pcb需要哪些知识
这要看你是从事PCB设计呢？还是PCB生产方面的。
如果是想要从事PCB设计，
1.了解PCB的形成原理，和设计方式；（需要读相关的专业的）
2.了解PCB的生产全过程，（这个知道大概流程就行，并不一定要亲自上手的。）
生产PCB,
1.化学物品的应用常识一定要具备，因为这个行业用的很多；
2.发挥艰苦奋斗的精神，做事切记谨慎细心。因为这个行业中的每个流程的药水比例，测试参数都需要比较精准的，有时候还需要经过长期的工作后，细心的发现设备的误差和规律，已达到最佳生产状态。
2.请教有关PCB生产的一些知识
您好，您的问题比较专业。
一、.Coverlay（须先冲切出的穿露孔），
BondFilm是安美特用于提高内层接合的简单、经济型工艺。从化学工艺角度来看，内层会经受一个微粗化和处理过程，用来在铜表面形成一个有机金属层。通常来说，BondFilm工艺会将铜微蚀刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同时将铜表面（200 – 300 A）转化成期望的有机-金属结构。通过这个工艺后，可见的结果便是形成一个棕色的均匀镀层。虽然铜的蚀刻会随着浸置时间而不断进行，但是实际上BondFilm粘附层的生长是受自我限制的，在该层的形成和溶解达到平衡后，就会达到了一个最大厚度。
BondFilm 工艺有三步组成，可以通过浸置或者是传送带化模式完成生产。
碱性清洁 –正确的清理铜表面是形成该表面一个必须的先决条件。BondFilm Cleaner ALK是一个高效，简单的碱性清洁剂，用于从内层表面除去淤泥和污染物。这个步骤不仅仅是除去指纹和光阻材料残余。
活化-清洁步骤之后，BondFilm Activator对铜进行预处理用来形成一个合适的表面条件，这是其形成粘附层的必要条件。除了均匀一致的活化铜表面，这一步也保护了BondFilm溶液因”带入”而产生的污染。
BondFilm –活化后的铜表面然后在BondFilm 溶液中进行处理来形成有机-金属镀层。这一部分工艺维护简单，有高度的操作灵活性。
通常整个BondFilm 工艺，包括淋洗和干燥，在传送带化（水平）模式中，都只要求大约三分钟的时间来进行处理。
特色和优点
稳定的接合促进性能
载铜量高 （对BondFilm HC来说，一般为28 g/l和40 – 45 g/l）
简单可靠，工艺温度低
操作窗口宽
是传送带体系的理想选择
极大减少”粉红圈”和”楔形缺口”的形成
对激光直接钻孔进行优化
产率高，所以内层板加工的成本更低
化学品和设备专门针对安美特水平式生产体系进行完美匹配
二、外层钻孔 以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置， 镭射孔指的是沉空吗？你所说的补偿是整个PCB板都补偿吗？加大补偿是为了弥补蚀刻制程的不足，以达到客户的要求。
3.求pcb的基础知识
最低0.27元开通文库会员，查看完整内容> 原发布者：慕容X紫萱 PCB基础知识一.什么是印刷电路板？印刷电路板（PCB:PrintedCircuitBoard）除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。
电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线（ConductorPattern）二.PCB上元器件的安装为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为，PCB的正反面分别被称为元器件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）。
对于部分需要频繁拔插的元器件，比如主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上，这时需要用插座（Socket）：插座直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件（这里指的是CPU）轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进元。
4.有哪些朋友是从事PCB电路板行业的哦
没有几个人能精通PCB全部。因为PCB整个行业太宽泛。
PCB简单区分通常可分为PCB（硬板）、HDI、FPC（软板），而每个不同的区分又要用到不同的专业知识。
就用PCB来说，设计，制造都很复杂，从前面的布线、至后面的Gerber转化，CAM制作、MI制、菲林制作、测试架制作等这些属于工程（技术类），而开料、压合、钻孔、电镀、线路、阻焊、文字、成型等属于生产类，至于化验室、产线工艺跟进等属于工艺类，还有品管类等。
我在PCB这一行工作了十多年，如有兴趣可以一起多交流。我主要在工程和工艺这一块，对PCB、HDI、FPC都很熟悉。
5.电子产品生产工艺人员应懂得哪些知识
应该多看一些相关专业书籍，这样才能提高电子产品生产工艺人员的专业知识，帮你找到一些这方面的书籍衔接，希望对你有所帮助
.cn/pub/book.php?book=562940&dpc=1
/product/MoreInfo.asp?id=31466&tid=4&sid2=d9eb7482a6d2
