1.什么是SMT专业知识
SMT专业知识考核试题答案本试题共六大项37小题，满分为100分。
一、名词解释：（每题2分，计10分）1. PPM：百万分之一的表示单位；2. SMD:SMT表面贴装工艺用元器件；3. SMT：表面贴装焊接工艺方式；4. 坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；5. 短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；二、不定项选择题（每选题1分，计10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D)三、填空题：（每空1分，计20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰 回流 焊锡条（棒）助焊剂 焊锡膏3. 流动、滚动 氧化膜 表面张力4. 焊锡粉、助焊剂5. 助焊剂涂敷 预热 焊接 冷却6. 发泡 喷雾 喷雾四、判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“*”，每项1分，计10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*)五、简答题：（每题5分，计10分）1. 假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：1） 工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。2） 板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。
3） 产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。
4） 要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消光、焊后清洗而无论是否有残留等均应选择相应的焊剂以达到客户的要求；至于其他方面如品牌、价格等对于上规模的以品质为主的厂家来讲，并不能成为选择助焊剂的决定性条件；以目前助焊剂生产技术的公开程度，另外，其生产工艺较简单，所以，同类、同一档次助焊剂所使用的原材料都相差不多，品质方面也无明显差异：助焊剂的价格目前以市场调节为主，同类产品价格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整个电子产品中的成本不超过0.1%，而在这0.1%的成本中助焊剂又占去90%以上，所以不应将价格作为选择助焊剂的因素。2. 经过波峰焊接后的板子现出了较多的连焊状况，你应该从哪些方面找原因解决？答：如果经过波峰炉焊接后的板子出现了较多的连焊，我们应该从以下几个方面着手查找原因并解决：第一，检查锡液的工作温度。
因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般情况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰焊的工作温度在245-255℃之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还要区别对待。如果锡液工作温度过低，锡焊料本身的流动性难以得到保障，造成连锡也是在所难免的。
第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110℃之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整，这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；预热的主要目的是使助焊剂中的溶剂挥发，并促使活化剂活化，如果预热温度过高或过低都达不到预期目的，造成连焊锡这也是一个主要原因。
第三，检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚未有浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等进行调整了。
助焊剂不均匀的涂布，可能使部分焊盘涂不上焊剂或涂上的焊剂量不足，在经过锡液时无法帮助去除氧化、促进锡液湿流动等，从而导致连焊或其他。
2.什么是SMT专业知识
SMT专业知识考核试题答案 本试题共六大项37小题，满分为100分。
一、名词解释：（每题2分，计10分）1. PPM：百万分之一的表示单位；2. SMD:SMT表面贴装工艺用元器件；3. SMT：表面贴装焊接工艺方式；4. 坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；5. 短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；二、不定项选择题（每选题1分，计10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D) 三、填空题：（每空1分，计20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰 回流 焊锡条（棒）助焊剂 焊锡膏3. 流动、滚动 氧化膜 表面张力4. 焊锡粉、助焊剂5. 助焊剂涂敷 预热 焊接 冷却6. 发泡 喷雾 喷雾 四、判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“*”，每项1分，计10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*) 五、简答题：（每题5分，计10分）1. 假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：1） 工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。2） 板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。
3） 产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。
4） 要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消光、焊后清洗而无论是否有残留等均应选择相应的焊剂以达到客户的要求；至于其他方面如品牌、价格等对于上规模的以品质为主的厂家来讲，并不能成为选择助焊剂的决定性条件；以目前助焊剂生产技术的公开程度，另外，其生产工艺较简单，所以，同类、同一档次助焊剂所使用的原材料都相差不多，品质方面也无明显差异：助焊剂的价格目前以市场调节为主，同类产品价格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整个电子产品中的成本不超过0.1%，而在这0.1%的成本中助焊剂又占去90%以上，所以不应将价格作为选择助焊剂的因素。2. 经过波峰焊接后的板子现出了较多的连焊状况，你应该从哪些方面找原因解决？答：如果经过波峰炉焊接后的板子出现了较多的连焊，我们应该从以下几个方面着手查找原因并解决：第一，检查锡液的工作温度。
因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般情况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰焊的工作温度在245-255℃之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还要区别对待。如果锡液工作温度过低，锡焊料本身的流动性难以得到保障，造成连锡也是在所难免的。
第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110℃之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整，这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；预热的主要目的是使助焊剂中的溶剂挥发，并促使活化剂活化，如果预热温度过高或过低都达不到预期目的，造成连焊锡这也是一个主要原因。
第三，检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚未有浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等进行调整了。
助焊剂不均匀的涂布，可能使部分焊盘涂不上焊剂或涂上的焊剂量不足，在经过锡液时无法帮助去除氧化、促进锡液湿流动等，从而导致连焊或其他不良状况的产生。第四，检查助焊剂活性是否得当。
如果。
3.谁对SMT专业知识有深入了解,请联系我
SMT含义：
中文名称：表面黏著技术
英文名称：Surface Mount Technology 简称SMT
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
4.什么是SMT专业
原发布者：kabeier805
SMT是什么意思？smt就是SurfaceMountTechnology 表面贴装技术：一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程，行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。下面是详细解析：1.SMT SMT是SurfaceMountTechnology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。2.SMT历史 表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。3.SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特
5.smt专业前景
SMT产业连续多年高速发展，除了美国，我国已经成为世界最大的电子制造国，目前行业人才缺口巨大！很多SMT企业招不到技术人才，如中兴、华为、中芯、PANASONIC、NOKIA、SIEMENS等众多外商、台资与国资企业纷纷高薪招聘此相关专业人才，尤其是以珠江三角洲地区（深圳、东莞、中山、惠州）、长江三角洲地区（上海、杭州、宁波、昆山、苏州）、环渤海地区（北京、天津、辽宁、青岛、威海）的SMT产业最集中，人才缺口最大，而现在大专院校又没有这个专业课程。
现在大多数从业的技术人员都是由其他专业改行，通过师傅的口授或多年的自学磨练成才的，缺乏全面的、系统的专业知识培训，对很多知识都是一知半解，在SMT论坛中，很多人就是，没有培训的地方，找不到培训的地方，现在我们也有一个论坛。在SMT行业的技术人员被称为高级技术人员，工资高、待遇好、工作轻松。
6.请问SMT是做什么的,需要具备那些知识
SMT就是表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。工作内容主要是：
1. 依照生产计划提前24小时确认钢网及设备生产程序，对没有程序的机种及时进行编程；
2. 每日确认操作员的作业手法；
3. 定时对产品进行确认，发现异常及时处理；
4. 监督生产线对SMT辅料的管理；
5. 分析制程工艺，有效提升生产效率；
6. 协助分析生产效率未达成的原因、并提供改善意见；
7. 完成领导交办其它的工作内容。
需要具备的知识：
1. 学习的是机械或机电一体化专业；
2. 熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验；
3. 能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；
4. 能独立解决日常生产中的问题；
拓展资料：
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术（SMT）和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。
参考资料：SMT-搜狗百科
7.smt专业前景
SMT产业连续多年高速发展，除了美国，我国已经成为世界最大的电子制造国，目前行业人才缺口巨大！很多SMT企业招不到技术人才，如中兴、华为、中芯、PANASONIC、NOKIA、SIEMENS等众多外商、台资与国资企业纷纷高薪招聘此相关专业人才，尤其是以珠江三角洲地区（深圳、东莞、中山、惠州）、长江三角洲地区（上海、杭州、宁波、昆山、苏州）、环渤海地区（北京、天津、辽宁、青岛、威海）的SMT产业最集中，人才缺口最大，而现在大专院校又没有这个专业课程。
现在大多数从业的技术人员都是由其他专业改行，通过师傅的口授或多年的自学磨练成才的，缺乏全面的、系统的专业知识培训，对很多知识都是一知半解，在SMT论坛中，很多人就是，没有培训的地方，找不到培训的地方，现在我们也有一个论坛。在SMT行业的技术人员被称为高级技术人员，工资高、待遇好、工作轻松。
8.SMT相关专业
机械电子类的，材料啊
关键看你bai想从事smt具体哪个职位
smt设备，机械的好点
smt程式，机械电子计算du机都可以
smt制程，英语要好点，分zhi析能力强点，材料啊，机械电子啊，计算机都可dao以。
smt生产的，那什么版专业都可以了，只要HR要你，无非是管管操作员，产能的提升什么的
smt物料的，统计学好点，专业也不限制权。管管操作员，
smt维修的，电子专业的很好
9.SMT技术员的工作内容
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
因公司、单位经营、规范不同，SMT技术员有不同工作安排。 一、SMT技术员主要工作内容如下： 1、负责产品的电子电气系统总成项目的技术支持、协调，并参与项目管理； 2、参与产品开发设计，就电子电气系统提供可行性研究服务； 3、负责与客户沟通，随时更新客户要求信息，并向客户汇报项目状况； 4、负责向客户提供先期解决方案和建议； 5、协助项目经理进行供应商评定或推荐； 6、现场支持系统总装和评估，负责解决系统级工程问题； 7、配合项目管理小组，完成新产品开发工作流程； 8、完成领导交办其它的工作内容。
二、SMT技术员岗位要求如下： 1、电子电路等相关专业大学本科以上学历，三年以上相关工作经验； 2、具有相关电子产品、硬件的设计、开发能力，熟练运用相关设计软件； 3、具有技术交底、设计变更、调试测试等所有技术工作能力； 4、工作责任心强，效率意识强，能承担一定的工作压力； 5、具有团队合作精神。
