下周一（8月7日），晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市，募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。
华虹公司8月7日上市，募集资金212亿元
华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。
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华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。2023年，华虹半导体启动回A进程，股票简称为“华虹公司”。7月25日，华虹公司进行新股申购。
招股书显示，华虹公司本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量40775万股，占发行后总股本比例23.76%，本次发行全部为新股，无老股转让。
根据52元/股的发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。
华虹公司引入30名战略投资者，包括多个“国家队”成员
华虹公司的发行结果显示，网上投资者弃购134.46万股，弃购金额达6992万元。在今年以来发行的科创板新股中，是弃购金额第七高的新股。
不过，在网下投资者中，华虹公司却受到了热捧。本次发行引入30名战略投资者，合计获配金额达106.02亿元，其中包括不少“国家队”成员。其中，大基金二期获配金额最高，达25.13亿元，占比11.85%；国调基金二期股份有限公司、国新投资有限公司分别获配约12亿元，占比均为5.66%。
除此之外，半导体产业链的其他厂商也现身战投名单之中。包括半导体材料厂商沪硅产业、安集科技，以及半导体设备厂商盛美上海和中微公司，包括澜起科技、聚辰股份在内的Fabless厂也位列其中。此外，车企上汽集团同样也出现在战投名单之中。
这些战略投资者的加入，无疑为华虹公司的上市增添了信心和底气。同时，也反映了国家对半导体产业的重视和支持，以及市场对华虹公司的认可和期待。
华虹公司拥有多元化的特色工艺平台，服务于多个细分市场
招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
其中，华虹制造（无锡）项目是华虹公司重点打造的12英寸特色工艺晶圆厂。该项目总投资约为200亿元人民币，计划建设年产能为40万片/月（约当8英寸）的12英寸特色工艺晶圆厂，并配套建设研发中心、生活区等配套设施。该项目主要生产功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色产品。
此次上市，华虹公司欲将募集资金分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
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根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。
公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国内地最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国内地第二位。
业绩方面，2020年至2022年，华虹公司分别实现营收67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。
华虹公司预计，2023年上半年实现营业收入85亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
公司迫切需要扩大生产规模
《经济参考报》记者注意到，从目前国内半导体产业发展情况来看，一方面，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定。
近年来，华虹公司的产能利用率饱和，2020年度、2021年度和2022年度公司当年产能利用率分别为92.70%、107.50%和107.40%，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。
据《21世纪经济报道》，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君曾表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求。
华虹半导体称，“近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。公司扩产需要与业务增长、下游市场增长前景趋势相匹配。扩产后有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”
每日经济新闻综合证券时报、中国证券报、经济参考报、21世纪经济报道
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